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| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 |
|---|---|---|---|
层数 | 1~10层 | 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数） | 目前中信华只接受1~10层通孔板（不接受埋盲孔板） |
多层板阻抗 | 4层，6层，8层，10层 | 多层板支持阻抗设计 | |
板材类型 | FR-4 | 全玻纤（FR-4）、铝基板 |  |
整体制程 | 最大尺寸 | 122cm*55cm | 两边不能同时>55cm(一边可以做122.9cm，另一边就得<55cm) |
阻焊类型 | 感光油墨
绿色
蓝色
红色
黄色
白色
黑色
哑黑
| 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 | |
成品外层铜厚 | 1oz~3oz(35um~105um) 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做3oz |  | |
成品内层铜厚 | 0.5oz-3oz(17um-105um) 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz，最多可做3oz | ||
板厚范围 | 0.4~3.0mm | 中信华目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm | |
成品 | 板厚公差 | 板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10% 板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为: 1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）； 板厚T=0.8mm，实物板厚为: 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） |
拼板 | 无间隙拼板：0间隙拼 有间隙拼板：1.6mm间隙拼板 | 有间隙拼板的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 | |
拼板V割出货 | 走线和焊盘距板边距离：≥0.4mm | 线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路及焊盘 | |
单片出货 | 走线和焊盘距板边距离：≥0.2mm | 单片出货需要有≥0.2mm的间距，否则可能涉及到板内的线路及焊盘 | |
钻孔 | 钻孔孔径（机械钻） | 0.2~6.3mm | 最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.25，0.3mm |
孔径公差（机器钻） | +/-0.075mm | 钻孔的公差为+/-0.075mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的 | |
最小过孔内径及外径 | 内径最小0.2mm 外径最小0.45mm | 多层板最小内径0.2mm，最小外径0.45mm 双面板最小内径0.2mm，最小外径0.45mm | |
半孔工艺最小孔径 | ≥0.65mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得＜0.65mm＜0.65mm做不出半孔的效果 | |
过孔单边焊环 | 5mil | ||
线路 | 线宽 | 单双面板、多层板均为3.5mil |  |
线隙 | 单双面板、多层板均为4mil |  | |
焊盘边到线边间距 | 6mil |  | |
字符 | 最小字符宽 | 线宽4mil 字符高27.5mil |  |
阻焊层开窗 | 0.05mm | 绿油桥小于4mil不保留，绿油桥大于4mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准 | |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | 板子外形公差+/-0.15mm | |
最小工艺边 | 3mm | ||
注意事项 | Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | |
Pads软件中画槽 | 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 | ||
